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“国家队”大基金频出手,半导体的新信号?

 

国家队又出手了!


近日,有着集成电路领域投资“国家队”之称的大基金二期,出手狂买280亿的芯片巨头华力微电子,引发关注。


大基金二期也因此新晋成为上海华力微电子的第三大股东,持股比例为10.2374%。这家成立于2010年的公司背后控股股东,是华虹集团——国内半导体行业巨头之一,拥有先进芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。


近两年来,半导体行业不断调整下行,而大基金一期和二期的增减动作,在行业看来,则更有风向标意味。


大基金二期是什么,为什么具有参考意义?它都做了哪些动作?半导体行业在2024年将会呈现怎样的态势?



01大基金二期是什么?


大基金二期,全称是国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,成立于2019年10月,与大基金一期相同,聚焦投资芯片领域。


资料显示,大基金二期的注册资本为2041.5亿元人民币,由原工信部办公厅主任楼宇光担任法定代表人。


根据企查查信息,当前大基金二期共有27位股东,均为企业法人。前十大股东分别为:


财政部、国开金融有限责任公司、成都天府国集投资有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、中国烟草总公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)、上海国盛(集团)有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司,以及中移资本控股有限责任公司。他们占股超过70%。


说到大基金,它的背景就要回溯到更久的年份——2014。


彼时,国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,部署充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。


在工信部、财政部的指导下,大基金设立,目的就是为了扶持中国自己的芯片产业,用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题


作为“国家队”,大基金首期实际募集规模大约在1387亿,同时撬动5000多亿的地方基金和私募股权投资基金,投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。


大基金二期,规模则在2000多亿,撬动接近6000亿元规模的社会资金,接力一期基金,更加多元,涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域


根据报道,大基金二期,更对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高度关注、持续支持,推动这些龙头企业做大做强。同时,也加大对光刻机、化学机械研磨设备等核心设备和关键零部件这些涉及产业链安全领域的投资布局。



02大基金二期投了啥?


根据财联社创投通数据显示,自成立以来,大基金二期先后在半导体一级市场投资了40多家企业,累计投资金额有600亿元人民币之多。这些被投企业既有上市企业和IPO企业,也有部分尚未申报IPO的公司。(文末附不完全统计名单)

这中间包括了中芯国际、长江存储、华虹半导体、中微公司,以及南大光电等重点行业的代表企业。

从领域来看,半导体产业链领域核心的晶圆制造领域是大基金二期的投资重头,比如长江存储、中芯国际、士兰微等等,富芯半导体。其中,最近在国际热议的长江存储,是国内最大的3D NAND Flash(闪存芯片制造)厂商,由于采用了自研的Xtacking(晶栈)架构,不但获得专利的保护,更让3D NAND技术可以快速追上国际巨头。

芯片设计领域,作为最有创新性和附加值的环节,大基金二期也多有布局,比如紫光展锐、思特威、慧智微、智芯微等等,分别涉及手机芯片、打印机芯片、CIS芯片、RF前端芯片、电网芯片、EDA工具等多个细分市场。

其中,紫光展锐,紫作为光集团旗下核心企业,是世界领先的平台型芯片设计公司。而且在核心的5G领域,它更是全球公开市场3家5G芯片企业之一。慧智微,作为国内主要的射频前端公司,具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,于今年5月成功登陆科创板。

封装测试这一领域,大基金二期则投向了华天科技和沛顿存储等企业。2021年,国内封测龙头厂商华天科技进行51亿定增,大基金二期加入。这家让甘肃成为芯片大省的功臣,从2007年发展至今,迅速跃升。

装备材料层面,是最容易受到国际制裁和限制的环节之一,大基金二期则布局了镨芯电子、新锐光掩模、南大材料、中船派瑞、兴福电子、深南电路等。

镨芯电子是全球领先的半导体设备所需的零部件供应商之一。2020年,海宁联合上海万业企业股份有限公司,瞄准具有全球领先性、能解决“卡脖子”难题、填补国内空白的核心零部件领域项目,收购Compart Systems Pte.Ltd公司100%的股权。自收购完成后,Compart由转变为中资控股企业,落户海宁,成立浙江镨芯电子科技有限公司。

应用层面,最接近市场,大基金二期则投向佰维存储、中国电信、中国移动等,涉及存储器应用、5G通信、云计算等新兴市场。

进入2023年,大基金二期更是频频出手。据wind数据:

1月,投资11.66美元给华虹半导体,成立合营公司,从事12英寸晶圆的制造及销售。目前,它是继中芯国际后,国内第二家“A+H”晶圆代工龙头。已经成为中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。

3月,增资晶瑞电材1.6亿。5月成为兴福电子的第二大股东。同样在5月,增资投入士兰微旗下公司,成为其第二大股东。6月,持股广钢气体,出资蕊源科技,战投参与华虹半导体A股IPO。

进入下半年,先是在8月投向华润微的子公司润鹏半导体,和士兰微、厦门海创发展基金认缴主营化合物半导体芯片制造的士兰明镓的新增注册资本。而后在10月,先后投资了长电科技汽车电子长鑫新桥

11月,大基金二期三度投资士兰微,参与其定增认购12.4亿元,与此同时,成为清微智能这家可重构智能计算芯片设计企业的股东。

大基金二期的动向,在市场看来,具有风向标意义。以清微智能为例,分析人士认为,大基金二期入股清微智能,或许意味着,“国家队”要发力国产算力方向,这也是国产化迫切需求的新风口。



03半导体行业的新信号?


从2022年第二季度开始,半导体行业进入下行周期,进入去库存阶段。


根据瑞银报告,智能手机更换周期变长、PC需求退出加速周期、物料成本压力、常规服务器处在整合阶段等多维度因素造成了需求恶化,但彼时行业预期向好加速增产,最终造成了库存过剩。




但根据行业市场数据和研究分析,半导体行业正出现见底迹象。瑞银最新的分析认为,这轮存储需求放缓已经过去,新一轮上行周期正在逐渐形成,并或持续到2025年

从整体收入和销售数据预测层面来看,首先,根据美国半导体工业协会(SIA)的数据,全球在2023年第三季度的半导体销售总额虽然同比下降4.5%,但环比提升6.3%。再从收入来看,据 SIA预测,2023 年全球半导体收入预计将下降 10%至 5,151 亿美元,2024年将重回增长轨道至5,760亿美元。



再从产业链需求来看。市场多家机构分析认为,AI带来的算力需求,智能设备终端换机周期到来,会带动增长。

首先,AI赋能的背景下,终端创新不断。IDC预计,2023年全球智能手机市场出货量达11.5亿台,同比下降4.7%,但随着消费需求逐步复苏,2024年全球智能手机市场或将回归增长的正轨,全球智能手机出货量将同比增长4.5%。



此外,XR作为下一代人机交互终端,随着2024年苹果Vision Pro开售,后续不断推动硬件供应链和应用生态圈发展,其产业链或爆发在即。比如高通、联发科、英特尔等巨头,都在加码AI。

此外AI开启的算力时代,国产算力产业链加速,在高端芯片受限的情况下,国产算力芯片、存储芯片迎来国产替代窗口期。

根据中信建投报告,一方面,算力急需高性价比解决方案,先进封装工艺迭代成为新的发展趋势,国内封测龙头正积极布局;另一方面,先进制程在台积电、三星电子等龙头竞争下迈入3nm时代,国产龙头也在奋力追赶。

从硬件端来看,根据国泰君安和瑞银的报告,对于NAND和DRAM均有不同程度的积极展望。数据显示,目前存储芯片已经连续6个季度降价,处于筑底阶段。但随着原厂积极减产和控制供应,以及生成式AI起到的推手作用,根据TrendForce数据,NAND和DRAM均有不同幅度的涨价

瑞银认为,2024年和2025年DRAM和NAND闪存行业自由现金流会强劲回升至正值区域。



再从晶圆代工来看,根据Garnter数据,全球晶圆代工市场预计在2023年达到1224亿美元,同比减少6.2%,但在2024年,预计会同比增长12.4%。此外,根据国泰君安报告显示,台积电在2023年第三季度实现了环比11.34%的营收增长,中芯国际、华虹的营收同比变化也都呈现出边际改善的趋势。


未来随着需求不断复苏,晶圆厂的产线订单量不断恢复,产能利用率便可能不断回升。

从半导体设备领域来看,根据SEMI最新的预测报告,2023年全球半导体设备销售市场规模预计从2022年创新高的1074亿美元下降到874亿美元,而后在2024年度恢复至超1000亿美元规模。而中国大陆,同样根据SEMI的预测,将在2024年引领全球半导体设备市场规模。

最后,如果再回到企业端来看。据Wind数据统计,国内168家重点芯片、集成电路、半导体产业链公司中,127家公司实现盈利;盈利公司中,50家公司业绩实现增长

在2023年的末尾,看半导体周期的下一个阶段行至何处,或值得期待。



附:大基金二期投资名单(不完全统计)



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