美国存储芯片巨头美光面临长江存储的控诉。

据悉，长江存储已于11月9日向美国加利福尼亚北区法院起诉美光科技有限公司（简称“美光”）及全资子公司美光消费产品集团有限责任公司侵犯其8项美国专利。

长江存储是国内最大的3D NAND Flash（闪存芯片制造）厂商。长江存储即在起诉书中称，美光在未经授权的情况下使用长江存储专利技术来与进行市场竞争，且美光未就使用上述专利支付合理费用，侵犯了长江存储的利益。

此次长江存储向美光起诉专利侵权有一定象征意义，回顾长江存储的成立和逆袭，其中不少辛酸泪。

这家2016年才成立的存储芯片制造商，仅用6年就在技术上超越了垄断几十年的三星、美光等外国同行。在“群狼环伺”的半导体产业链中，它如何成功生存下来并杀出重围的？面对国外打压，它又是如何愈挫愈勇？

01.

一部艰辛的逆袭成长史

半导体行业投资大、风险高、投资回收慢、易受周期影响，中国想要实现弯道超车困难重重，对于长期被美日韩高度垄断的存储芯片行业来说更是如此。

中国是存储芯片消费的第一大国。2021年，我国存储芯片的市场规模达到5494亿元，占全球存储芯片市场份额超过55%。众多存储产品里，最重要的是内存和闪存。

然而直到2017年，中国自主生产的内存、闪存数量仍然是0。在闪存市场，三星、海力士、西部数据、美光等美日韩厂商的市占率合计超过95%。

中国在存储芯片领域被卡脖子的程度可见一斑。

正是在如此严峻的竞争环境中，在各方的支持下，长江存储的国产自主创新之路备受瞩目。

长江存储的前身可以追溯到2006年湖北省政府和武汉市政府共同投资100亿元成立的武汉新芯。武汉新芯成立之初由中芯国际代管，计划做DRAM芯片。

2016年7月，紫光集团、国家芯片大基金与湖北省政府和武汉市政府合资合作，在武汉新芯的基础上成立了长江存储公司。

• 国家芯片大基金资金支持，长江存储投入了逾10亿美元研发资金

  
  

• 依托中科院的技术力量；集结了近两千名工程师

  
  

• 邀请“台湾存储教父”高启全，担任长江存储执行董事及代行董事长

至此，资金、技术、核心人物一应俱全，蓄势待发，企业走上发展快车道。

为了打破高度垄断的技术门槛、产品布局、市场格局及生态限制，长江存储成立伊始便主动对标三星、SK海力士等海外巨头，瞄准产业链中技术壁垒最高的NAND Flash制造环节。

2017年，仅花了一年时间，长江存储就打造出了堆叠层数达到32层的3D闪存，虽然仍较当时三星的64层堆叠技术落后，却是中国首款3D闪存。

不满足于跟随和模仿，长江存储开始寻求自主创新的突破口。

当时，市场上的3D NAND主要有CAN和CUA两种主流技术路线。

如果长江存储也采用这两种技术架构，将不可避免地陷入三星、SK海力士和美光等企业多年部署的专利陷阱中，还可能会随时面临技术断供的风险。

依托于长江存储和中科院微电子研究所合作多年的技术积累，终于，堆叠层数技术的“加速器”出现了！

2018年8月，长江存储首次推出自研Xtacking™技术架构，实现了闪存技术架构的突破性创新，并成功应用于64层堆叠的第二代3D NAND产品。

在Xtacking™架构的助力下，长江存储不断刷新堆叠层数。在突破64层堆叠技术后，竟直接跳过96层，去攻坚128层。

2020年4月，成功攻克了128层堆叠的3D NAND技术。

2022年11月，长江存储直接挑战232层堆叠NAND并获得成功，并早于美光、三星实现232层闪存颗粒的量产。

按照长江存储的说法，Xtacking™架构不仅能提升产品性能，还可以将开发时间缩短至少3个月，将生产周期缩短20%，大幅降低研发成本和研发周期。

至此，Xtacking™架构技术创下了世界纪录，长江存储也由此成为了全球首家能够量产232层NAND闪存堆叠的公司。

02.

围追堵截之下，市场需求依然庞大

232层堆叠3D NAND技术到底有多牛？

经TechInsights验证，长江存储的232层闪存已经达到世界一流水平，进一步证明了其晶栈架构的领先优势。

2022年9月，苹果公司将长江存储纳入iPhone14系列供应商名单，标志着长江存储的产品已获得全球顶尖企业的认证。虽然迫于美国的舆论压力，最终并未真正将长江存储纳入“果链”。

长江存储的光速崛起，不出所料引起了美国的注意。

去年底，美国正式将长江存储纳入了“实体清单”。不仅禁止向长江存储出售各种高端半导体加工设备，还把长江存储里调试、维修设备的驻厂美国工程师撤走。

从另一方面来看，2021年我国集成电路进口额约为2.78万亿元，其中存储芯片进口额达9000多亿元，占集成电路进口总额的三分之一。

国内存储芯片市场主要被三星、SK海力士、美光等企业把持。长江存储肩负着突破外部围堵，满足国内重大信息工程建设对存储芯片庞大需求的重任。

凭借着3D NAND技术的自主创新，长江存储能够向全球客户提供3D NAND闪存晶圆及颗粒，嵌入式存储芯片及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于5G、云计算、服务器、物联网、消费数码等领域，客户涵盖华为、小米、海康威视、紫光、阿斯加特等。

2023年2月，国家集成电路产业投资基金及湖北地方国资继续“押注”长江存储，公司的注册资本增至千亿。

目前，长江存储的一期产能已经满产，月产能达10万片，待2024年二期建设完成，总产能将达到30万片。

根据Trendforce预测，2026年，长江存储的全球市占率将达到30%，将大力提高存储芯片的国产自给率。

03.

逆袭背后的三大助力

一、国家大基金及时介入

挽救于存亡关头

长江存储能在激烈竞争的全球存储芯片市场上，作为后起之秀立足并实现自主创新的一个重要原因，就是在发展关键节点上得到了国家芯片大基金的支持，将其从生死边缘挽救回来。

2016年7月国家芯片大基金介入武汉新芯并重新成立长江存储公司之时，武汉新芯已成立并运营了10年之久，但一直没有找到自已的业务定位，尤其是2008年的全球金融危机造成武汉新芯的订单锐减，经营愈加困难。

但最终由于武汉政府守住阵地的坚守，与台积电、镁光、豪威等国际企业多次谈判收购未果，最终为国产存储芯片留下了这一颗宝贵火种。

2014年9月，注册资本近1亿元的国家大芯片基金正式成立，开启了国家以基金扶植的方式支持国产半导体产业发展的新征程。2016年芯片大基金与紫光集团共同进入并重组成立了长江存储，并很快取得了产品突破，彻底解决了长江存储的生存问题，为今后几年快速发展并取得技术突破奠定了坚实基础。

二、武汉“光谷”赋能：

人才汇聚+产业集群+政策倾斜

长江存储从来不是孤军奋战。长江存储位于有“中国光谷”之称的武汉东湖新技术开发区。

随着在半导体行业的布局和大力投入，武汉光谷已经形成了集“芯屏端网”为一体的、较为成熟的光电子信息产业集群。

这些产业集群分别为IC产业、半导体显示产业、智能移动终端产业和新一代信息技术、互联网产业。

武汉光谷不仅聚合了如应用材料、新思科技、华为、小米等产业链重要企业，也积累了从半导体材料、IC设计，到制造、封测等一系列科技基础和丰富的新兴产业建设成果。

在政策层面上，2019年武汉市将集成电路列为八大重点发展产业之一；2020年10月出台的《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》中，发布了十一条政策支持武汉集成电路产业发展。2022年初，武汉又提出了半导体产业发展目标，即到2025年全市芯片产业产值超过1200亿元。

同时，武汉的在校大学生总人数曾一度达到110多万人，位居全球大城市第一。光谷有约179万人，平均年龄约31岁，35岁以下人群占了七成。另外，截至2019年，光谷从业人员中受高等教育人口高达81.6%，硕士以上学历人口占比超12%。

优质人才的汇聚+产业链的完善+武汉政策倾斜，是武汉半导体产业发展的不可或缺的重要优势，也为长江存储的快速发展提供了坚实的后盾。

三、另辟蹊径

坚持自主创新道路

为了突破国外技术围堵和封锁，长江存储没有跟随使用三星、SK海力士和美光等全球领先企业广泛采用的CNA和CUA等传统主流技术架构。

相反，长江存储通过与中科院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了IP联合授权协议，获得1500多件包涵20纳米以下集成电路创新技术联合专利池的整体使用权，并以中科院微电子所的“三维存储器制造”专利技术和三维存储器的晶圆键合系统级封装为基础。

经过长达9年在3D NAND领域的技术积累和4年的研发验证后，终于将晶圆键合这一关键技术在3D NAND闪存上得以实现，创新实现了Xtacking技术架构。

经此一举，在技术源头上解决了“卡脖子”的问题。

04.

“中国芯”现在发展如何了？

尽管面临着“围追堵截”，芯片国产替代正在全面崛起。

除了在存储芯片领域打破了空白，中国芯片还在模拟芯片、GPU芯片、CPU芯片、射频芯片等行业取得了突破。

小米研发的电源管理芯片澎湃G1和充电芯片澎湃P1成功打破了国产芯片在电源管理芯片方面的空白，掌握了主动权。

富漫威和卓胜微等芯片企业也研发成功5G射频芯片，这是模拟芯片的一种。去年华为的P50 Pro手机采用了集成5G基带的麒麟9000芯片却未能支持5G，原因也是因为美国和日本垄断了5G射频芯片。如今国产5G射频芯片打破空白，助力华为破局。

再比如，钧山的生态圈企业南芯科技、燧原科技、壁仞科技、沐曦集成、海光信息、奕斯伟材料、天科合达、京仪自动化等，都是这些领域的佼佼者，这些企业中不乏已经实现上市。

从今年前三季度的业绩方面来看，总市值排名在前100名的半导体概念股中，76家半导体企业在期内实现盈利，赚钱还是一个比较普遍的状态。其中，国产代工龙头中芯国际、北方华创、闻泰科技等10家半导体公司前三季度的净利润超过10亿元。

在10月举办的瑞承传承峰会上，“硬科技”理念的提出者、中科创星创始合伙人米磊曾表示：

“硬科技投资像是练内家功夫，投五到十年是看不出来的，但是五到十年之后可能就会成长地越来越快，一旦爆发就是指数型增长，如果我们有足够耐心，回报将是巨大的。

尽管面临挑战，但我们可以看到华为在美国打压下用四年时间完成了mate手机全产业链替换，华为手机销量已经超过苹果，在国内重新崛起。这说明尽管科技封锁了，我们前进很困难，但我们仍然有机会。中国人在技术方面没有问题，只要我们愿意给予时间和周期，并踏踏实实地努力。

如果说金融是血液，实体经济是肌肉，虚拟经济是脂肪，硬科技则是骨头。我们需要让金融流向实体经济和硬科技领域，这样中国经济才能强筋健骨。坚定不移地投资硬科技，是做对国家和社会最有价值的事情。”

半导体作为“硬科技”的重要组成部分，国民经济和国防安全都对其自主研发有着迫切需求。国产替代频频突破，正在加速攻克“卡脖子”难题。

作为瑞承生态伙伴，在中国科创投资领域深耕了十多年的钧山，合作了近200家优秀的GP伙伴，其中不乏深扎芯片产业的优秀基金管理人。多年来，钧山积极布局，覆盖了多个芯片产业的龙头企业，涵盖芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片设备以及半导体材料等全产业链。

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